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供应 鹏城半导体 LPCVD设备 PC-007

供应 鹏城半导体 LPCVD设备 PC-007

PC-007用途:LPCVD是在低压高温的条件下,通过化学反应气相外延的方法在衬底上沉积各种功能薄膜(主要是Si3N4、SiO2及Poly硅薄膜)。可用于科学研究、实践教学、小型器件制造。

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是否进口:否产地:中国加工定制:是
品牌:鹏城半导体型号:PC-007动力形式:见说明书
种类:见说明书

供应 鹏城半导体 LPCVD设备 PC-007详细介绍

小型管式LPCVD设备简介

LPCVD是在低压高温的条件下,通过化学反应气相外延的方法在衬底上沉积各种功能薄膜(主要是Si3N4、SiO2及Poly硅薄膜)。可用于科学研究、实践教学、小型器件制造。


设备结构及特点


1、小型化,方便实验室操作和使用,大幅降低实验成本

两种基片尺寸2英寸或4英寸;每次装片1~3片。


基片放置方式:配置三种基片托架,竖直、水平卧式、带倾角。


基片形状类型:不规则形状的散片、φ2~4英寸标准基片。


2、设备为水平管卧式结构


由石英管反应室、隔热罩炉体柜、电气控制系统、真空系统、气路系统、温控系统、压力控制系统及气瓶柜等系统组成。


反应室由高纯石英制成,耐*腐*蚀、抗污染、漏率小、适合于高温使用; 设备电控部分采用了*先*进*的检测和控制系统,量值准确,性*能*稳*定、可靠。



设备主要技术指标


 成膜类型  Si3N4、Poly-Si、SiO2等

 温度 1200℃

 恒温区长度 根据用户需要配置

 恒温区控温精度 ≤±0.5℃

 工作压强范围 13~1330Pa

 膜层不均匀性 ≤±5%

 基片每次装载数量 标准基片:1~3片;不规则尺寸散片:若干

 压力控制 闭环充气式控制

 装片方式 手动进出样品

   

生产型LPCVD设备简介

设备功能

该设备是在低压高温的条件下,通过化学反应气相外延的方法在衬底上沉积各种功能薄膜(主要是Si3N4、SiO2及Poly硅薄膜)。

可提供相关镀膜工艺。


设备结构及特点:


设备为水平管卧式结构,由石英管反应室、隔热罩炉体柜、电气控制系统、真空系统、气路系统、温控系统、压力控制系统及气瓶柜等系统组成。


反应室由高纯石英制成,耐*腐*蚀、抗*污*染、漏率小、适合于高温使用; 设备电控部分采用了***的检测和控制系统,量值准确,性*能*稳*定、可靠。


整个工艺过程由计算机对全部工艺流程进行管理,实现炉温、气体流量、压力、阀门动作、泵的启闭等工艺参数进行监测和自动控制。也可以手动控制。


设备主要技术指标

 成膜类型  Si3N4、Poly-Si、SiO2等

 温度 1200℃

 恒温区长度 根据用户需要配置

 恒温区控温精度 ≤±0.5℃

 工作压强范围 13~1330Pa

 膜层不均匀性 ≤±5%

 基片每次装载数量 100片

 设备总功率 16kW

 冷却水用量 2m3/h

 压力控制 闭环充气式控制

 装片方式 悬臂舟自动送样


LPCVD软件控制界面


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